电子废气

行业特点

半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。挥发性有机废气主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序，在这些工序中要用有机溶液（如异丙醇对晶片表面进行清洗，其挥发产生的废气是有机废气的来源之一；同时，在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂（光刻胶）中含有易挥发的有机溶剂，如醋酸丁酯等在晶片处理过程中也要挥发到大气中，是有机废气产生的又一来源。半导体制造工艺中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分。在工艺过程中，这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。

废气来源：在半导体芯片生产线造成环境污染的有害气体，主要来源于芯片生产的清洗、均胶、去胶、刻蚀、显影过程中。

常见组分：半导体芯片生产线废气主要包括酸碱废气和有机废气两类。酸/碱废气包括：氨气、硫酸雾、氟化物、氯化物、氯气等。有机废气包括：非甲烷总烃、氮氧化物、二氧化硫等；

废气特点：半导体芯片生产线废气具有排气量大、浓度小的特点。

解决方案

半导体芯片生产线废气处理，按照其废气处理工艺分为：酸性废气处理、碱性废气处理、有机废气处理和一般排气等。

酸碱性废气处理方法，主要采用酸碱中和法，通过废气洗涤塔气液交叉接触，碱液喷淋洗涤即可净化酸性废气。

有机废气处理方法，通常先用沸石转轮对VOCs进行吸附浓缩之后，再用直接燃烧法炉燃烧净化，废气净化率达到95%以上。